1. Alle Elemente verringern ausnahmslos die elektrische Leitfähigkeit und die Wärmeleitfähigkeit des Kupferstabs. Wenn die Elemente im Kupferstab fest gelöst sind, führt dies zu einer Gitterverzerrung des Kupferstabs, sodass die freien Elektronen bei der Wellenstreuung gerichtet fließen, sodass der spezifische Widerstand zunimmt. Im Gegenteil, es gibt keine oder nur sehr wenige Elemente in fester Lösung im Kupferstab. Die elektrische und thermische Leitfähigkeit des Kupferstabs ist sehr gering. Besonderes Augenmerk sollte darauf gelegt werden, dass die Löslichkeit einiger Elemente im Kupferstab mit der Temperatur stark abnimmt. Bei Ausfällung von Element- und Metallverbindungen sowie bei Festlösung und Diffusion wird die Kupferstablegierung gestärkt, und die Leitfähigkeit nimmt nicht stark ab. Dies ist ein wichtiges Legierungsprinzip für die Untersuchung von hochfesten und hochleitfähigen Legierungen. Hier sollte besonders auf Eisen hingewiesen werden. Die Legierung aus Silizium, Fehler, Chrom und Kupferstab ist eine äußerst wichtige hochfeste und hochleitfähige Legierung. Da der Einfluss von Legierungselementen auf die Eigenschaften des Kupferstabs überlagert ist, ist die CoCr-Zr-Legierung eine bekannte hochfeste und hochleitfähige Legierung.
2. Die Struktur korrosionsbeständiger Legierungen auf Kupferbasis sollte einphasig sein, um elektrochemische Korrosion durch die zweite Phase in der Legierung zu vermeiden. Aus diesem Grund sollten die Legierungselemente eine große Feststofflöslichkeit im Kupferstab aufweisen, und selbst die Elemente, die unendlich miteinander mischbar sind, und die einphasigen Messingstäbe, Bronzestäbe und Kupfernickelstäbe in technischen Anwendungen weisen eine hervorragende Korrosionsbeständigkeit auf und sind wichtige Wärmeaustauschmaterialien.
3. In der Struktur verschleißfester Legierungen auf Kupferbasis gibt es weiche und harte Phasen. Daher muss sichergestellt werden, dass die der Legierung hinzugefügten Elemente nicht nur fest im Kupferstab gelöst sind, sondern auch harte Phasenausscheidungen aufweisen. Die typische harte Phase in der Kupferstablegierung sind Ni3Si, FeALSi-Verbindungen usw., und die a-Phase sollte nicht größer als 10 % sein.
4. Feste polykristalline Umwandlungskupferstangenlegierungen haben dämpfende Eigenschaften, wie beispielsweise Cu-Mn-Legierungen, und Legierungen mit thermoelastischem martensitischem Übergangsprozess im festen Zustand haben Gedächtniseigenschaften, wie beispielsweise Cu-Zn-Al- und Cu-Al-Mn-Legierungen.
5. Die Farbe des Kupferstabs kann durch Hinzufügen von Legierungselementen, beispielsweise Zink, Aluminium, Zinn, Nickel und anderen Elementen, geändert werden.
6. Für die Legierung von Kupferstäben und -legierungen ausgewählte Elemente.
