Hintere Abdeckplatte des Computergehäuses

Es besteht aus hochwertigem verzinktem SECC/SGCC-Stahl oder Edelstahl und bietet strukturelle Unterstützung, elektromagnetische Abschirmung und Staubschutz für Computergehäuse. Mit präziser Prägung und Standard-Befestigungslöchern gewährleistet es eine stabile Installation und einen wirksamen Schutz für interne Komponenten.

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Materialien und Spezifikationen:
Substrat: Optional SPCC (kaltgewalztes Stahlblech), SECC (verzinktes Stahlblech) oder 5052/6061-Aluminiumlegierung mit einem Dickenbereich von 0,8 mm bis 1,5 mm.
Zugfestigkeit: Größer oder gleich 270 MPa (Stahl), erfüllt die Anforderungen an die Tragfähigkeit und Verformungsbeständigkeit eines 19-Zoll-Standardschranks.

Präzises Stanz- und Umformverfahren:
Progressives Stanzen: Progressive Matrizen mit mehreren Stationen werden verwendet, um alle I/O-Schnittstellenlöcher, Wärmeableitungsgitter, EMI-Federvorsprünge und Installationsschraubenlöcher in einem Stanzvorgang fertigzustellen, wodurch sichergestellt wird, dass der kumulative Fehler der Lochpositionen kleiner oder gleich ± 0,1 mm ist.
CNC-Präzisionsschneiden: Das Laser-/Faserschneiden erfolgt an komplexen Konturen wie PCIe-Steckplätzen und unregelmäßigen Wärmeableitungsfenstern, ohne Grate im Schnitt und mit einer Genauigkeit von ± 0,05 mm.
Numerisch gesteuertes Biegen: Mit einer numerisch gesteuerten Biegemaschine wird die Biegewinkeltoleranz auf ± 0,5 Grad kontrolliert, um die Parallelität der Montage mit den Seiten- und Oberplatten sicherzustellen.

Oberflächenbehandlung und Funktionsbeschichtung:
Vorbehandlung: Entfettung, Phosphatierung/Keramisierung zur Verbesserung der Beschichtungshaftung und der Rostschutzwirkung.
Beschichtung: Optionale elektrostatische Pulverbeschichtung (Dicke 60–80 μm), kathodische Elektrophorese oder Galvanisierung mit Zink-Nickel-Legierung, Salzsprühtestzeit kann 500–1000 Stunden erreichen (neutraler Salzsprühtest).
Konduktive Behandlung: Wichtige Erdungspunkte können lokal vergoldet oder verzinnt sein, um eine Erdungsimpedanz von zu gewährleisten<10m Ω and meet EMC electromagnetic compatibility requirements.

Wesentliche Qualitätsmerkmale:
Ebenheit: Die Gesamtebenheit beträgt höchstens 0,3 mm/m², um Montagespannungen zu vermeiden.
Erdungskontinuität: Die Widerstandswerte zwischen allen Metallkontaktpunkten entsprechen der Norm IEC 61000-4-2 für elektrostatische Entladung.
Belüftungsrate: Die Belüftungsrate im Bereich der Wärmeableitungslöcher wurde durch CFD-Simulation optimiert, um die Wärmeableitung und die Wirksamkeit der EMI-Abschirmung in Einklang zu bringen.

Anwendung

Servergehäuse

Industriecomputer

Netzwerkausrüstung

professionelle Arbeitsplätze

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